Нагрев под радиатором и под крышкой процессора все-равно будет, и термоклей и паста также будут высыхать теряя свои свойства, так что нужен расчет соотношения температуры и скорости испарения этих веществ. Высверлив корпус и увеличив прохождение воздушных потоков ты добавляешь еще один ингредиент в формулу. Ответов не знаю. Если ты про деградацию контактов от повышенных температур то тут я тоже хз - как по мне так это все мифы, это скорее вопросы по качеству сборки.
|